¿Qué tipos de pruebas utiliza Hitechpcba para el ensamblaje

Inspección óptica automatizada (AOI): Se realiza antes y después de la soldadura para identificar la colocación de los componentes, su presencia y la calidad de la soldadura.

Pruebas de rayos X: En este tipo de pruebas, el operador se basa en las imágenes de rayos X de la placa de circuito impreso para comprobar las juntas de soldadura y los componentes sin plomo, como los paquetes planos cuádruples y los conjuntos de rejilla de bolas, que generalmente no son visibles a simple vista.

Pruebas en circuito (ICT): Este método se utiliza para detectar defectos de fabricación comprobando las propiedades eléctricas en el ensamblaje SMT.

Estas técnicas nos ayudan a garantizar la fiabilidad y precisión de las placas de circuitos. Además, garantiza una larga vida operativa de los equipos, mínimas pérdidas de producción, procesos racionalizados y mucho más.