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Uso eficiente del espacio: el diseño de placas de circuito impreso BGA nos permite utilizar eficientemente el espacio disponible, por lo que podemos montar más componentes y fabricar dispositivos más ligeros.
Mejor rendimiento térmico - En los BGA, el calor generado por los componentes se transfiere directamente a través de la bola. Además, la gran superficie de contacto mejora la disipación del calor, lo que evita el sobrecalentamiento de los componentes y garantiza una larga vida útil.
Mayor conductividad eléctrica - El trayecto entre el troquel y la placa de circuito es corto, lo que se traduce en una mejor conductividad eléctrica. Además, no hay ningún agujero pasante en la placa, toda la placa de circuito está cubierta con bolas de soldadura y otros componentes, por lo que se reducen los espacios vacíos.
Fácil de montar y gestionar: en comparación con otras técnicas de ensamblaje de placas de circuito impreso, BGA es más fácil de montar y gestionar, ya que las bolas de solda
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