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Prueba de soldabilidad: Garantiza la solidez de la superficie y aumenta las posibilidades de formar una unión soldada fiable.
Pruebas de contaminación de PCB: Detecta iones a granel que pueden contaminar la placa y provocar corrosión y otros problemas.
Análisis de microsecciones: Investiga defectos, aperturas, cortocircuitos y otros fallos.
Reflectómetro de dominio temporal (TDR): Detecta fallos en placas de alta frecuencia,
Prueba de pelado: Averigua la fuerza necesaria para despegar el laminado de la placa.
Prueba de flotación de la soldadura: Determina el nivel de tensión térmica que pueden resistir los orificios de una placa de circuito impreso.
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